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martes, 25 de septiembre de 2018

UTTECAM e ITP firman convenio de colaboración académica, científica y tecnológica

La Universidad Tecnológica de Tecamachalco, a través de la Secretaría de Vinculación y el Instituto Tecnológico de Puebla, firmaron un convenio de colaboración con el objetivo de crear un marco de colaboración académica, científica y tecnológica entre ambas instituciones para realizar de manera conjunta actividades que permitan obtener el máximo desarrollo de formación y especialización de recursos humanos, investigaciones conjuntas, desarrollo tecnológico y académico, intercambio de información y compartir asesoría técnica o académica. 
En la formación y especialización de recursos humanos, se acordó organizar, asesorar y coordinar estudiantes de ambas dependencias para desarrollar su residencia profesional en sus instalaciones; promover y llevar a cabo estancias temporales de docentes e investigadores para realizar proyectos; organizar y realizar cursos, seminarios, conferencias, simposios, exposiciones, mesas redondas, talleres, congresos y diversos eventos académicos. En cuanto a investigaciones conjuntas se determinó desarrollar proyectos colaborativos de investigación e innovación científico tecnológicas en las áreas de interés de ambas instituciones. Para el desarrollo tecnológico y académico se acordó proporcionar tecnología de manera de ambas partes, para contribuir a la solución de problemas regionales, prestar servicios en materia de formación de recursos humanos, cooperación y desarrollo académico para la formación de grupos de expertos. Y elaborar, promover, organizar, asesorar e impartir simultáneamente cursos de especialización, actualización profesional, diplomados y posgrados. 
El convenio de colaboración fue firmado por el Rector de la Universidad Tecnológica de Tecamachalco, Raúl Álvarez Marín y el Director del Instituto Tecnológico de Puebla fue firmado, Fernando Chapa Lara. Cabe mencionar que la gestión para la realización de este convenio, estuvo a cargo del Director del Programa Educativo de Mecatrónica, José Luis Suárez Cuautle.

martes, 18 de septiembre de 2018

Llega la Expovan CERHAN – BALLUFF a la UTTECAM


La Universidad Tecnológica de Tecamachaco, a cargo de su Rector, Raúl Álvarez Marín, a través de la Secretaría de Vinculación y Secretaría Académica, fue sede la EXPOVAN CERHAN – BALUFF 2018, con el objetivo de que los universitarios, docentes y directivos de la UTTECAM interactúen con expertos y la tecnología del Centro de Especialización de Recursos Humanos de Alto Nivel (CERHAN-AUDI) y de la empresa alemana Balluff, ambas ubicadas en San José Chiapa, Puebla.
El Secretario Académico, Doctor Efrén Matlalcuatzi Rugerio, en representación del Rector, enfatizó que gracias al trabajo, esfuerzo y gestión de la rectoría, secretarías, directivos de los programas educativos y docentes de la institución, se ha logrado una relación estrecha y eficiente para traer a los estudiantes eventos como este, que incrementen sus competencias en las áreas de tecnologías y el mercado laboral. Agregó que es importante tener aliados estratégicos, como el CERHAN y la empresa Balluff, para incentivar a los alumnos de las universidades participantes en la generación de sinergias que generen y fortalezcan el quehacer de todos en los procesos de la Industria 4.0.
Roberto Mastachi, Gerente de Vinculación del CERHAN-AUDI, explicó que la industria 4.0 es una tendencia que comenzará a vislumbrar en las empresas que hoy en día existen en México y en el mundo. De tal manera que lo que se pretende con estas exposiciones “no solamente es acercar el conocimiento a nivel académico, sino ofrecer los cursos que la empresa socia Balluff ofrece a directivos, docentes y estudiantes de universidades de Puebla”, añadió.
El acto inaugural fue llevado por la titular de la Secretaría de Vinculación, Dra. Perla Guzmán Rodríguez, en el que asistieron más de 300 universitarios participantes además de contar con la presencia de Aline Juambelz, Analista de Mercado de la empresa Balluff; Luis Hernández, representante de la empresa Balluff y César Jiménez, Ingeniería de Aplicaciones en la empresa Balluff; así como directores de los diversos programas educativos de la institución.

lunes, 17 de septiembre de 2018

La UTTECAM registra un récord de matrícula, con un 7% más en nuevo ingreso, superando en total, los 3650 estudiantes.

La Universidad Tecnológica de Tecamachalco, a cargo de su Rector, Raúl Erasmo Álvarez Marín, ha iniciado un nuevo ciclo escolar con un récord en su matrícula de nuevo ingreso, misma que se ha incrementado en un 7% logrando 1420 nuevos alumnos, con lo que el total de los estudiantes que recibirán formación en la institución superará los 3650. Con este incremento en su matrícula escolar se reafirma la confianza de los estudiantes así como las familias de Tecamachalco, la región y su zona de influencia en esta casa de estudios. 
Durante el año 2018, la institución ha consolidado su crecimiento al adquirir equipamiento y mobiliario proveniente de los recursos del Programa de Fortalecimiento a la Calidad Educativa para sus programas educativos que van desde switches de capa 3 para redes, bobinas de cable UTP, equipos inalámbricos para interiores, casco de realidad aumentada, estación climática inalámbrica, balanza de precisión, medidor de humedad, una importante cantidad de tablets además del equipamiento de estufones de hornillas concéntricas de doble quemador. En cuanto a logros institucionales, la Universidad Tecnológica de Tecamachalco se acreditó con doble certificación ISO 9001 y 14001, Calidad y Gestión Ambiental respectivamente, mientras que en este año 2018 la movilidad internacional de la institución registró una alza histórica al enviar 26 universitarios y un Docente de intercambio a Estados Unidos, Francia, Japón, España y Perú.
Por tercer año consecutivo la UTTECAM ha sido reconocida como una de las mejores 30 universidades del país, en estudio que realiza el periódico de circulación nacional El Universal, Evaluación de Empleadores, basado en la colocación y empleabilidad de egresados de esta casa de estudios.

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